ZYMET 底部填充胶 填充胶X2852C 30mL 1支

ZYMET 底部填充胶 X2852C

产品优势：
相对与普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环，可靠性较高。

适用场所：
BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件补强和粘接。