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Zymet X2821是在晶圆级CSP和BGA封装低温很快固化的一款底部填充剂。它能够快速流动,布满芯片。这种密封剂对于**基质底材有着较佳的附着力。品牌:美国ZYMET型号:X-2821颜色:乳白色产品类目:底部填充胶包装规格:30CC/支粘度:500 cp..