ZYMET 正品底部填充胶 CN-1738 填充剂30cc 1支

ZYMET 底部填充胶 CN-1738

产品优势：

相对与普通底部填充材料有更高的兼容性，兼容锡膏类型更广；可以经受多次的温度循环和跌落循环；粘度低，可以快速填充芯片底部；若需返修，可以轻易去除。

适用场所：

BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件补强和粘接